今日看点：11/2 半导体周报汇总本周算力军备——NVIDIA 投资 Meta 30 亿、AMD 投资 10 亿、Vera Rubin 在 OCI 全面可用、OpenAI 已用 10 万+ Blackwell 训练 GPT-6 Astra；同时 HBM 短缺与 TSMC 涨价风险浮现。SpaceX/xAI 方面，Colossus 2 算力集群直奔年底约 120 万 Blackwell 芯片。
一、算力 · 周度综述
1. hyperscaler 多供应商投资潮。 本周定义性模式是 NVIDIA 投资 Meta 30 亿、AMD 投资 10 亿，叠加 Arm 对 Oracle 的云扩展——反映 hyperscaler 有意把 AI 基础设施分散到多个硅供应商以规避单点依赖。 （来源：OriginBrief 半导体周报 11/2）
2. Vera Rubin 在 OCI GA，OpenAI 十万卡训练。 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 Vera CPU 10/27 在 OCI 全面可用，OpenAI 已在 OCI Supercluster（10 万+ Blackwell GPU）训练 GPT-6 Astra，规划多吉瓦级扩展，标志 AI 基建从规划跨入部署。 （来源：OriginBrief）
3. AMD 扩大与 Oracle 协作。 第 6 代 EPYC 驱动 OCI Compute E7，Pensando 支撑 Oracle Acceleron 融合网卡。 （来源：OriginBrief）
二、供应链 · 风险
4. HBM 短缺与 TSMC 涨价信号。 距前期基板/封装约束仅一周，行业周评（10/30）已提及 HBM 短缺威胁 AI 扩张、TSMC 考虑涨价，瓶颈沿半导体栈级联快于产能投资。 （来源：OriginBrief、Semiconductor Engineering）
5. Intel 多线 pivot。 10/26 收购量子软件公司 Classiq、10/27 扩大与 Oracle 协作，叠加 Q3 财报，市场审视其量子/云/代工多线执行能力。 （来源：OriginBrief）
三、超大算力集群
6. SpaceX/xAI Colossus 2 冲刺 120 万 Blackwell。 据 11/1 报道，SpaceX 披露两个新 Colossus 2 算力集群（"Gun Range"与"Spam"），计划年底部署约 120 万 NVIDIA Blackwell 芯片，由约 400 亿美元 GPU 融资支撑；xAI 已并入 SpaceX。 （来源：All Things Elon）
7. AI 资本开支被现金流重定价。 延续 10/29 Alphabet 自由现金流转负引发的抛售，市场本周继续用 ROI 重新审视 AI capex，"增长能否覆盖投入"成为新标尺。 （来源：同花顺、OriginBrief）
小结
今日主线是"算力即权力，但瓶颈在内存"。NVIDIA/AMD 用股权把 Meta 等超大规模买家绑进生态，Vera Rubin 与 Colossus 2 把部署规模推到"吉瓦/百万卡"量级；然而 HBM 短缺与 TSMC 涨价提醒，扩张的上限正从 GPU 本身上溯到内存与晶圆。与此同时，Alphabet 式的"烧钱换增长"正被市场用自由现金流重新审视——算力军备进入"既要建得起、也要算得清"的新阶段。
主要来源
- OriginBrief 半导体与芯片行业周报（2026-11-02）
- Semiconductor Engineering 周评（HBM / TSMC）
- All Things Elon（SpaceX/xAI Colossus 2）
- 同花顺（AI 资本开支重定价）
口径说明：周报为 11/2 发布、回溯 10/26–10/30 事件；投资金额、GPU 数量与融资规模来自行业周报与媒体报道，以各公司正式公告与 SEC 文件为准。HBM 短缺与 TSMC 涨价为"风险信号"，非已落地价格。